Intel Core I3 10100

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BX8070110100

Description :

Intel Core i3-10100. Famille de processeur: 10e génération de processeurs Intel® Core™ i3, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), composant pour: PC. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité: 1S. Taille de l'emballage du processeur: 37.5 x 37.5 mm

Fiche technique

Processeur

Modèle de processeur i3-10100
Nombre de coeurs de processeurs 4
Fréquence du processeur Turbo 4,3 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1200 (Socket H5)
Mémoire cache du processeur 6 Mo
Nombre de threads du processeur 8
Bus informatique 8 GT/s
Lithographie du processeur 14 nm
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nom de code du processeur Comet Lake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 65 W
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 41,6 Go/s
ID ARK du processeur 199283
Fabricant de processeur Intel
composant pour PC
Boîte Oui
Génération 10th Generation
Processor base frequency 3,6 GHz

Conditions environnementales

Tjunction 100 °C

Caractéristiques

Version des emplacements PCI Express 3.0
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Configurations de PCI Express 1x16,2x8,1x8+2x4
Les options intégrées disponibles Non
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Bit de verrouillage Oui
Set d'instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Spécification de solution thermique PCG 2015C
Révision CEM PCI Express 3.0
Code du système harmonisé 8542310001

Mémoire

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
Canaux de mémoire Dual-channel
ECC Non

Graphique

Adaptateur de carte graphique distinct Non
Carte graphique intégrée Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® UHD Graphics 630
Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1100 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 64 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.5
ID de la carte graphique intégrée 0x9BC8
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Support 4K Oui
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2160 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 30 Hz

Détails techniques

Type de produit Processor
Date de lancement Q2\'20
Etat Launched
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort) 4096 x 2304@60Hz
Mémoire maximum 128 Go
Vitesse du bus 8 GT/s
Mémoire de carte graphique maximum 64 Go
ID du processeur 0x9BC8

Caractéristiques spéciales du processeur

Intel® 64 Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D Oui
Intel Clear Video Technology HD Oui
Intel® Clear Video Technology Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Intel® Garde SE Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Non
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® Optane™ Memory Ready Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non
Intel® Boot Guard Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility Non
Intel® Thermal Velocity Boost Non

Poids et dimensions

Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm